方形帶中孔多層壓電陶瓷片

方形帶中孔多層壓電陶瓷片

壓電陶瓷片內部由陶瓷層及電極層，相互交叉疊堆，外部兩側通過印刷電極，將內部電極引出。其余四面有陶瓷絕緣層，防潮效果好，并在側面陶瓷層上印有“十字”圖案做為正極標識

在陶瓷方片中心有通孔，內孔用于預載或在光學應用中作為孔徑使用，(孔徑尺寸支持定制) 

陶瓷芯片位移為其厚度的1‰,標準厚度有2mm/3mm，平面度<±5μm(支持其他厚度定制)

可選焊線或不帶焊線

非常適用于動態操作

亞納米級分辨率 

微秒級響應 

技術參數：

規格說明：

注意事項：

安裝

1.無預緊力的陶瓷促動器對拉力非常敏感，施加預緊力(推薦預緊力在陶瓷推力的20%-40%范圍內)以優化陶瓷促動器的性能。

2.陶瓷促動器只能承受軸向力，不可承受扭力或剪切力，否則會直接損壞陶瓷。力應均勻施加在陶瓷促動器的整個表面，避免力集中于某一點。

3.在保證負載沿著軸向施加時，平面端帽因具有較大的接觸面積能實現力傳遞；若因機構設計或加工平行度誤差導致有切向力或扭力產生，客戶可以選配半球形的端帽和錐形的尾帽，來保護壓電促動器免受切向力或扭力的影響。

4.環氧樹脂膠適合用于粘接壓電陶瓷，但請勿將膠涂到陶瓷促動器的側面。

清潔  

1．防止疊堆陶瓷表面接觸導電或者腐蝕性物質。

2．對于陶瓷疊堆的清潔，我們建議使用異丙醇（丙醇）或乙醇清理表面，但需避免高溫下接觸異丙醇及超聲清洗，清潔后須徹底干燥組件。

3．如有需要，疊堆可以完全浸沒在溶劑中，但是建議將暴露限制在幾秒鐘以內，避免環氧樹脂封裝強度的減弱。

焊接

1．將電線焊接到絲網印刷的銀電極上可以實現優異且長時間穩定的連接。然而，偶爾銀層表面濕潤的情況下，可能會導致焊接困難。 這種現象主要是由大氣中的硫分子與銀表面之間的反應以及隨后在部件表面上形成硫化銀層引起的。該層的形成和高度受多種因素的影響，如老化程度、pH值、濕度等。 

2．為了在避免這些問題，建議在焊接之前使用玻璃纖維刷或鋼絲絨，輕輕地清潔部件上的外部電極。 

3．我們建議使用250~325℃的焊接溫度。如果焊接時間太長，銀電極將完全溶解在焊料中。為了增加可焊接的時間，我們建議使用銀含量為2-4％的焊錫。即使這種錫的焊接時間增加，仍然建議焊接時間不超過2-3秒，以盡量減少向壓電陶瓷產品的熱傳遞，從而避免壓電陶瓷材料退極化的風險。 

存儲和處理 

1．壓電陶瓷元件在施加電壓之前確保其干燥是很重要的，因此建議將它們存放在干燥的環境中或在使用前徹底干燥。熱干燥具有很好地適應，例如在80℃下24小時。 

2．壓電陶瓷元件易碎，須小心處理。 

3．防止組件相互碰撞，保持組件分離。 

4．特別是對于高而窄的堆疊，確保不會引起彎曲。 

5．請使用塑料鑷子和工具，避免使用金屬鑷子或工具。 

6．戴上手套以避免污染。 

7．焊接后導線硬化，請勿對預先焊接的導線施加過大的力或反復彎折。 

8．當受到力或溫度變化時，壓電致動器內部將產生電荷（即電壓），因此在使用前須通過電阻器正確放電。建議在運輸和儲存期間將疊堆的正負極短接.

其他

1．不能超出參數表給定電壓范圍使用。 

2．請勿刮除疊堆陶瓷側面涂層。 

3．無預緊疊堆陶瓷不能承受拉力，推薦加載預緊力。 

4．紅色引線接電源的正極，未引線的壓電陶瓷片靠近正極符號(十字/圓點)一側電極面為正極。 

5．避免用力拉扯引線，操作時不要以提拉的方式移動陶瓷。 

6．不要用手直接接觸陶瓷樹脂，以免降低陶瓷穩定性。 

7．如果使用膠水固定陶瓷，請確保陶瓷與粘接面之間的膠水非常的薄，輕輕按壓使之固定。